元素 | C | Si | Mn | P≤ | S≤ | Alt | 其他 |
含量 | ≤0.30 | 0.15-0.40 | 1.00-1.60 | 0.025 | 0.005 | ≥0.020 | - |
项目 | 室温性能 | 低温性能(-29℃) | HIC 性能(NACE TM0284) |
抗拉强度 σb | 485-620MPa | - | CLR≤1.5%,CTR≤1.5% |
屈服强度 σs | ≥260MPa | - | 裂纹敏感率(CSR)≤0% |
延伸率 δ5 | ≥21% | - | 冲击功 KV2≥27J |
硬度 HBW | 140-190 | - | - |
材料 | 硫含量 (%) | HIC 等级 | 最低冲击温度 (℃) | 焊接预热要求 | 成本系数 |
SA516Gr70 | ≤0.025 | 普通级 | -29 | 厚板需预热 | 1.0 |
SA516Gr70(R-HIC) | ≤0.005 | 抗 HIC 级 | -29 | 可不预热 | 1.3 |
16MnDR | ≤0.015 | 非抗 HIC | -40 | 低预热 | 1.1 |
SA387Gr11 | ≤0.025 | 有限抗 HIC | -20 | 高预热 | 1.8 |
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