元素 | C | Si | Mn | P≤ | S≤ | Alt | 其他 |
含量 | ≤0.20 | 0.15-0.40 | 0.50-1.00 | 0.025 | 0.005 | ≥0.020 | - |
项目 | 室温性能 | 低温性能(-20℃) | HIC 性能(NACE TM0284) |
抗拉强度 σb | 400-520MPa | - | CLR≤1.5%,CTR≤1.5% |
屈服强度 σs | ≥245MPa | - | CSR=0% |
延伸率 δ5 | ≥25% | - | 冲击功 KV2≥27J |
硬度 HBW | 120-160 | - | - |
材料 | 硫含量 (%) | HIC 等级 | -20℃冲击功 (J) | 焊接预热要求 | 成本系数 |
Q245R | ≤0.015 | 普通级 | ≥27 | 厚板预热 | 1.0 |
Q245R(R-HIC) | ≤0.005 | 抗 HIC 级 | ≥27 | 可不预热 | 1.3 |
16MnDR | ≤0.015 | 非抗 HIC | ≥34 | 低预热 | 1.1 |
SA516Gr70(R-HIC) | ≤0.005 | 抗 HIC 级 | -29℃≥27J | 需预热 | 1.5 |
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